技术支持

根据机房面积设计铜箔网格，通常间距为3m×3m或6m×6m。网格越小，接地电阻越低。在设备密集区可适当加密。

将铜箔铺设在支架下方或地板底部，沿网格线布置。使用导电胶或压敏胶带固定，确保铜箔平直不褶皱。带背胶的铜箔可直接撕去离型纸粘贴。

铜箔与铜箔搭接长度≥20mm，并用导电胶或锡焊固定。搭接处应压实，确保电气连通。建议在搭接处覆盖铜箔专用连接片或使用压接端子。

每个支架底部或横梁应与铜箔可靠连接。可采用以下方式：
- 将铜箔直接压在支架底座下；
- 使用铜带将支架与铜箔焊接；
- 在支架底座上安装接地端子，用螺栓固定铜箔。

铜箔网格至少应有两处与建筑接地网（或主接地端子）连接。连接线应采用不小于16mm²的铜编织带或BV线，并做好防腐处理。接地电阻测试值应≤1Ω。

✔ 铜箔适用于小型机房或局部接地网络，对于大型数据中心，建议使用更厚的铜带（0.2mm以上）以降低电阻。

✔ 在干燥环境中，光亮铜箔即可；在潮湿或腐蚀性环境中，建议选用镀锡铜箔，并确保所有连接点密封防潮。

✔ 使用接地电阻测试仪（如Fluke 1625），在铜箔网格的任意两点之间测量电阻，应≤0.1Ω；任意一点与主接地端子之间电阻应≤1Ω。

✔ 每平方米地面大约需要1.5-2米铜箔（按3m×3m网格估算）。公式：总长度 = (长/3 + 宽/3) × 面积系数。建议采购时增加10%余量。

✔ 不建议。拆除后铜箔容易变形、氧化，导电性能下降。更换地板时建议重新铺设新铜箔。